SK Hynix käy Intelin kanssa alustavia neuvotteluja muistipiirien valmistamisesta Yhdysvalloissa. Järjestely voisi luoda kotimaisen komponenttilähteen Apple-laitteissa ja muussa kulutuselektroniikassa käytettäville osille. Reutersin mukaan neuvottelut ovat vasta alkuvaiheessa, sopimusta ei ole syntynyt ja useita mahdollisia järjestelyjä harkitaan edelleen.

Yksi vaihtoehto olisi, että SK Hynix vuokraisi osan Intelin suunnitteilla olevasta tuotantokompleksista Ohiossa. Toinen vaihtoehto olisi Intelin ja luotettavia muistitoimituksia varmistamaan pyrkivien suurten pilvipalveluntarjoajien yhteisyritys. Yhtiöt voivat myös päätyä toisenlaiseen rakenteeseen.

Miksi SK Hynix harkitsee tuotantoa Yhdysvalloissa?

Neuvottelut käydään tilanteessa, jossa tekoälyinfrastruktuuriin käytettävät investoinnit kasvattavat muistipiirien kysyntää. Valmistajat suuntaavat yhä suuremman osan tuotantokapasiteetistaan suuren kaistanleveyden muistiin eli HBM:ään, jota käytetään tekoälyprosessorien yhteydessä. Muutos jättää älypuhelin- ja tietokonevalmistajat kilpailemaan pienemmästä osuudesta saatavilla olevasta muistituotannosta.

SK Hynix toimittaa komponentteja Applelle Samsungin ja Micronin ohella. Yhdysvalloissa sijaitseva tuotantojärjestely voisi ajan myötä helpottaa toimituksiin liittyviä huolia, vaikka neuvottelut eivät vahvista, että mahdollisen Intel-sopimuksen kautta valmistettavia piirejä käytettäisiin Apple-tuotteissa.

Mitä muistipiirejä voitaisiin valmistaa?

Vielä ei ole selvää, millaista muistia SK Hynix valmistaisi mahdollisen sopimuksen nojalla. Yhtiö valmistaa älypuhelimissa, tietokoneissa ja palvelimissa käytettävää DRAM-muistia sekä NAND-flash-tallennusmuistia ja tekoälyjärjestelmissä käytettävää HBM-muistia.

Erottelu on tärkeä, sillä eri muistiteknologioilla on erilaiset käyttötarkoitukset. DRAM tukee aktiivisia laskentatehtäviä, NAND tarjoaa tallennustilaa ja HBM on suunniteltu siirtämään suuria tietomääriä kehittyneille prosessoreille. Nykyisissä neuvotteluissa ei määritellä tavoiteltavaa tuotetta tai tuotantoaikataulua.

Apple kohtaa laajempia muistitoimitusten paineita

Applen kerrotaan joutuneen kamppailemaan korkeampien muistihintojen ja rajallisten toimitusten kanssa. Helmikuussa kerrottiin, että yhtiö oli suostunut maksamaan Samsungille kaksinkertaisen hinnan iPhone 17:n tuotannossa tarvittavasta muistista.

Analyytikko Ming-Chi Kuo on myös sanonut Applen supistavan vuoden 2026 laitteistotoimitussuunnitelmiaan DRAM-pulan vuoksi. Raportoidut rajoitteet vaikuttavat muun muassa Mac Studioon, Mac miniin ja MacBook Airiin.

SK Hynixillä on jo paketointihanke Yhdysvalloissa

SK Hynix rakentaa erikseen kehittynyttä paketointilaitosta West Lafayetteen Indianaan. Laitoksessa on määrä paketoida Etelä-Koreassa valmistettuja DRAM-kiekkoja HBM-piireiksi. Sitä ei tällä hetkellä kuvata laitokseksi, jossa muistipiikiekkoja valmistettaisiin kotimaassa.

Mahdollinen järjestely Intelin kanssa olisi siten erilainen askel kohti muistien valmistusta Yhdysvalloissa. Toistaiseksi yhtiöt eivät kuitenkaan ole julkistaneet lopullista sopimusta, valmistettavan muistin tyyppiä tai sitä, osallistuisivatko pilvipalveluntarjoajat hankkeeseen.