SK Hynix führt Sondierungsgespräche mit Intel über die Produktion von Speicherchips in den USA. Dadurch könnte eine heimische Quelle für Komponenten entstehen, die in Apple-Geräten und anderer Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Wie Reuters berichtete, befinden sich die Gespräche noch in einer frühen Phase. Eine Vereinbarung wurde noch nicht getroffen, und mehrere mögliche Modelle werden weiterhin geprüft.

Eine Möglichkeit wäre, dass SK Hynix einen Teil von Intels geplantem Produktionskomplex in Ohio mietet. Eine andere Option wäre ein Joint Venture unter Beteiligung von Intel und großen Cloud-Anbietern, die sich eine zuverlässige Versorgung mit Speicherchips sichern wollen. Die Unternehmen könnten auch eine andere Struktur verfolgen.

Warum SK Hynix eine Produktion in den USA erwägt

Die Gespräche finden statt, während die Ausgaben für Infrastruktur im Bereich künstliche Intelligenz die Nachfrage nach Speicherchips erhöhen. Hersteller lenken mehr Produktionskapazitäten auf High-Bandwidth Memory, kurz HBM, das zusammen mit KI-Prozessoren eingesetzt wird. Dadurch müssen die Hersteller von Smartphones und Computern um einen kleineren Anteil der verfügbaren Speicherkapazitäten konkurrieren.

SK Hynix beliefert Apple neben Samsung und Micron. Eine Produktionsvereinbarung in den USA könnte letztlich dazu beitragen, Versorgungsbedenken zu entschärfen. Die Gespräche belegen jedoch nicht, dass Chips aus einer möglichen Vereinbarung mit Intel in Apple-Produkten eingesetzt würden.

Welche Speicherchips könnten produziert werden?

Noch ist unklar, welche Art von Speicher SK Hynix im Rahmen einer möglichen Vereinbarung herstellen würde. Das Unternehmen produziert DRAM für Smartphones, Computer und Server sowie NAND-Flash-Speicher und HBM für KI-Systeme.

Diese Unterscheidung ist wichtig, weil die verschiedenen Speichertechnologien unterschiedlichen Zwecken dienen. DRAM unterstützt aktive Rechenvorgänge, NAND dient zur Speicherung, und HBM ist darauf ausgelegt, große Datenmengen für fortschrittliche Prozessoren zu übertragen. In den aktuellen Gesprächen wurden weder ein Zielprodukt noch ein Produktionszeitplan genannt.

Apple steht unter wachsendem Speicherversorgungsdruck

Apple soll mit höheren Speicherkosten und einer angespannten Versorgungslage zu kämpfen haben. Im Februar wurde berichtet, dass sich das Unternehmen bereit erklärt habe, Samsung für den für die Produktion des iPhone 17 benötigten Speicher doppelt so viel zu zahlen.

Der Analyst Ming-Chi Kuo erklärte zudem, Apple reduziere wegen DRAM-Engpässen seine Pläne für Hardwareauslieferungen im Jahr 2026. Die gemeldeten Einschränkungen betreffen unter anderem Mac Studio, Mac mini und MacBook Air.

SK Hynix baut bereits ein Packaging-Projekt in den USA

Unabhängig davon errichtet SK Hynix in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana eine Anlage für fortschrittliches Packaging. Dort sollen voraussichtlich in Südkorea produzierte DRAM-Wafer zu HBM-Chips verpackt werden. Der Standort wird derzeit nicht als Anlage beschrieben, in der Speicherwafer im Inland gefertigt würden.

Eine mögliche Vereinbarung mit Intel wäre daher ein weiterer, anders gearteter Schritt hin zu einer Speicherchip-Produktion in den USA. Bislang haben die Unternehmen jedoch weder einen endgültigen Deal noch die Art der zu produzierenden Speicherchips oder eine Beteiligung von Cloud-Anbietern angekündigt.